喜报！广工大佛山研究院入孵企业佛智芯入选国家级重点培育中试平台

近日，工业和信息化部公示第二批工业和信息化部重点培育中试平台初步名单，全国集成电路领域仅 6 家入选，广工大佛山研究院入孵企业广东佛智芯微电子有限公司承担的玻璃基芯片板级封装中试平台成功上榜。这不仅是佛智芯的里程碑，更是研究院多年深耕“技术孵化+产业培育”模式的一次集中体现。

集成电路产业竞争已从制程微缩延伸至封装赛道。玻璃基封装凭借优异的高频、高密度、低损耗特性，被视为后摩尔时代的颠覆性技术之一。深谙产业变革之道，广工大佛山研究院主动布局，于2018年牵头联合多家龙头企业成立佛智芯，聚焦玻璃基芯片板级封装中试平台建设。

中试平台深耕集成电路先进封装核心赛道，专注搭建玻璃基封装基板中试验证与技术服务平台。如今，平台围绕玻璃基封装基板开展技术攻关及产业化应用，重点突破大板翘曲控制、芯片偏移校正、玻璃微孔加工及金属化等关键技术难题，完成玻璃多层堆叠工艺开发，并实现高效率玻璃基板切割，拥有玻璃基板全制程工艺及量产能力。

中试环节是科技成果产业化的“死亡之谷”，要打通“样品—产品—商品”链条，硬件配套必须要跟得上。广工大佛山研究院规划超3500平方米专用场地，协助佛智芯按照半导体级标准建设千级、万级高标准洁净车间，并配置核心设备。如今，中试平台已拥有塑封机、贴片机、光刻机等 50 台核心生产设备，同步搭建专业测试服务中心，配置 X-RAY 检测、扫描电镜等 20 台精密检测仪器，具备“工艺研发-中试生产-可靠性测试-批量量产”一体化能力，可为上下游企业提供技术研发、样品试制、工艺验证、测试分析及批量定制化生产服务，助力客户快速实现产品从研发到量产的无缝衔接。

从实验室到国家级平台，事实证明，广工大佛山研究院已成为硬科技“从0到1”的策源地、“从1到100”的助推器。未来，研究院将依托工信部首批科技型企业孵化器的平台势能，跳出单一赛道思维，将硬科技孵化的核心能力从半导体领域复制延伸至低空经济、人工智能、智能制造等战新产业，以全链条创新生态，为佛山南海制造业高质量发展持续提供不竭动力。