广工大研究院企业巡礼——阿达智能被认定为2019年佛山高新区独角兽（种子）企业

全球半导体装备市场年度销售额达5000亿元以上，核心的半导体封装装备产值则为700亿元以上，国内更是以每年18%-50%的速度在增长，市场巨大。阿达智能自主研发的晶圆级倒装封装装备具有性能好价格低的优势，在半导体国产化大潮中崭露头角。

广东阿达智能装备有限公司2017年入驻广工大研究院，同年获得佛山市创新团队奖，主营业务产品为半导体高精密电子自动化装备。阿达智能自成立以来成长迅速，销售额稳步上涨，被认定为2019年《佛山高新技术产业开发区管理委员会独角兽（种子）企业》。

阿达智能快速成长得益于对研发的重视以及广工大研究院全方位的保障。其研发团队由国内外具有丰富的研发和产业化经验的半导体封装装备和自动化领域专家领衔组成，在高加速高精度运动控制、高精度光学识别等方面已形成一大批创新性的知识产权和突破性技术，申请相关专利超过50件。广工大研究院作为连续四年在孵化器运营评价获评A类的国家级科技企业孵化器，提供了优良的营商环境以及技术平台支持，其中研究院省级平台之一广东省半导体智能装备和系统集成创新中心为阿达智能提供了丰富的产业链资源支持。

阿达智能自主研发的产品智能晶圆倒装机和高密度焊线机获得广东省2019年高新技术产品认定，性能极大增强的同时成本降低一倍，快速推动国产封装产业从固晶焊线的传统方式向晶圆级封装和倒装封装升级。高密度全自动焊线机产品则用于集成电路、分立器件、LED封装，填补了国内空白，可替代国外昂贵的进口设备。

在今年第一季度爆发新冠肺炎疫情的不利背景下，阿达智能2020年营收翻倍目标不变，这不仅基于对行业增长的信心，更是对研发实力的自信。阿达智能自成立以来持续加大研发投入，核心团队在半导体领域从业20年以上，今年更是积极扩招核心人才，并进一步拓展校园招聘，与广东工业大学等深化校企合作。此外，阿达智能办公场地拟扩租一倍，以满足产能的提升需求。